.DSP是什么

DSP，就(jiu)是(shi)(shi)(shi)數(shu)(shu)(shu)字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)處(chu)理器(qi)，通常用于數(shu)(shu)(shu)據(ju)算法處(chu)理，其(qi)(qi)工作原理是(shi)(shi)(shi)接收模擬信(xin)(xin)號(hao)(hao)，轉換(huan)為0或1的數(shu)(shu)(shu)字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)，再對(dui)數(shu)(shu)(shu)字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)進行(xing)修改、刪(shan)除、強(qiang)化(hua)，并在其(qi)(qi)他系統芯片(pian)中(zhong)把數(shu)(shu)(shu)字(zi)數(shu)(shu)(shu)據(ju)解譯回模擬數(shu)(shu)(shu)據(ju)或實(shi)際環境格式。它不僅具有(you)可編程性，而且其(qi)(qi)實(shi)時運(yun)行(xing)速度(du)可達每秒數(shu)(shu)(shu)以千萬條(tiao)復(fu)雜指令程序，源(yuan)源(yuan)超過(guo)通用微處(chu)理器(qi)，是(shi)(shi)(shi)數(shu)(shu)(shu)字(zi)化(hua)電(dian)子(zi)世界中(zhong)日(ri)益重要的電(dian)腦芯片(pian)。跟其(qi)(qi)他處(chu)理器(qi)相比，其(qi)(qi)強(qiang)大的數(shu)(shu)(shu)據(ju)處(chu)理能力(li)和運(yun)行(xing)速度(du)，流水線結構是(shi)(shi)(shi)DSP的特點(dian)。

二.DSP的誕生

1982年世界(jie)上(shang)誕生了(le)第代DSP芯(xin)片TMS32010及(ji)其(qi)系列產品。這種(zhong)DSP器(qi)(qi)件采用(yong)微米(mi)工藝(yi)NMOS技術(shu)制作，雖(sui)功(gong)耗和尺寸稍(shao)大，但運(yun)算速(su)度卻比微處理器(qi)(qi)快(kuai)了(le)幾十倍。DSP芯(xin)片的問世是個里程(cheng)碑，它(ta)標志著DSP應用(yong)系統由大型(xing)系統向小型(xing)化邁(mai)進了(le)大步。

至80年代中期(qi)，隨(sui)著(zhu)CMOS工藝(yi)的DSP芯片應運(yun)而生(sheng)，其存儲容量和運(yun)算速(su)度都得到成倍提高，成為語音處理、圖像(xiang)硬件處理技術的基礎(chu)。

80年代后(hou)期，第三代DSP芯(xin)片問世。運算(suan)速(su)度(du)進步提(ti)高，其應(ying)用范圍逐(zhu)步擴大到通信、計算(suan)機領(ling)域。

90年代DSP發展相(xiang)對很快，相(xiang)繼出現了第四代和第五代DSP芯片(pian)。第五代與第四代相(xiang)比系統集成(cheng)度更高，將DSP芯核及外圍元件綜合集成(cheng)在(zai)單芯片(pian)上(shang)。

進(jin)入21世紀(ji)后，第(di)(di)六(liu)代(dai)DSP芯片(pian)橫空出(chu)世。第(di)(di)六(liu)代(dai)芯片(pian)在性(xing)能上(shang)全面碾壓第(di)(di)五代(dai)芯片(pian)，同時基于商業目的(de)的(de)不(bu)同發展出(chu)了諸多個性(xing)化的(de)分支，并開始逐(zhu)漸拓展新的(de)領域。

三.DSP的發展與更新

1.DSP芯核集成(cheng)度越來越高。

縮小DSP芯(xin)(xin)片尺寸(cun)直是DSP技術的(de)發(fa)展趨(qu)勢(shi)，當前使用較多(duo)的(de)是基(ji)于RISC結(jie)構(gou)，隨著新(xin)工藝技術的(de)引(yin)入，越來越多(duo)的(de)制造商開(kai)始改進DSP芯(xin)(xin)核(he)，并且把多(duo)個DSP芯(xin)(xin)核(he)、MPU芯(xin)(xin)核(he)以及(ji)外圍的(de)電路單(dan)元集(ji)成(cheng)在個芯(xin)(xin)片上(shang)，實現了(le)DSP系統級的(de)集(ji)成(cheng)電路。

2.可編程DSP芯(xin)片將是未來主導產品。

隨著個(ge)性化(hua)發展的需要，DSP的可(ke)編程化(hua)為生產廠商提(ti)供了(le)更(geng)多靈(ling)活性，滿足(zu)廠在同個(ge)DSP芯片上開發出更(geng)多不(bu)同型號特征的系列(lie)產品，也使得廣大用戶對(dui)于(yu)DSP的升(sheng)級換代(dai)。例如(ru)冰箱、洗衣機，這(zhe)些原來裝有微控(kong)制器的電如(ru)今已換成可(ke)編程DSP來進行大功率電機控(kong)制。

3.定點(dian)DSP占據主(zhu)流(liu)。

目(mu)前，市場上所銷售的(de)DSP器(qi)件(jian)中，占據主流(liu)產品的(de)依然(ran)是(shi)16位的(de)定點(dian)可編(bian)程DSP器(qi)件(jian)，隨著DSP定點(dian)運算器(qi)件(jian)成本的(de)不斷低，能耗越來越小(xiao)的(de)優勢日漸明顯(xian)，未(wei)來定點(dian)DSP芯片(pian)仍將(jiang)是(shi)市場的(de)主角(jiao)。

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